“半導體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，正引領(lǐng)著全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新浪潮，碳化硅在全球新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色，是我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局中實現(xiàn)重要突破的關(guān)鍵。”6月26日，中國科學院院士、武漢大學教授、阿基米德首席科學家劉勝在2024碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會院士致辭時表示。
此次大會以“穿越周期，韌性增長”為主題，解構(gòu)碳化硅市場增長確定性與新業(yè)態(tài)模式、前沿技術(shù)趨勢以及落地應(yīng)用進程。本次大會由InSemiResearch、錫山經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，并由碳化硅芯觀察與電動車千人會承辦。近千名來自碳化硅襯底、外延、晶圓制造、器件設(shè)計、模組、下游應(yīng)用、設(shè)備材料零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈條的技術(shù)專家齊聚無錫。
與會專家一致認為，當前，中國碳化硅產(chǎn)業(yè)“卷瘋了”，“卷”出了強大、“卷”出了信心。展望2024年，受汽車應(yīng)用的帶動，市場對碳化硅器件的需求熱度依然不減，隨著8英寸晶圓的小幅試產(chǎn)，行業(yè)的競爭將在新一階段逐步展開。
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